新卒採用
募集要項（2023年3月卒業予定者）
| 概 要 | 半導体製造装置、通信機器、医療機器などのメーカーへの 電子部品の法人ルート営業 |
| 応募資格 | 大卒以上（全学部全学科対象） |
| 歓迎条件 | 相手のニーズを聞き出すことが得意 何事にもコツコツと取り組める 自分の得意分野や経験を活かしたい |
| 勤務地 | 東京都千代田区、宮城県仙台市 I・Uターン希望者歓迎 |
| 勤務時間 | 8:50～18:00 （実働8時間 ※休憩…12:00～13:00、15:00～15:10） |
| 待 遇 | 固定給制 月給21万円（一律支給の手当含む） 【その他手当】交通費全額支給、残業手当 他 |
| 賞与 | 年2回（7月・12月） |
| 昇給 | 年1回（4月） |
| 休日休暇 | 完全週休２日制（土日祝） 年間休日120日以上、年末年始休暇、夏季休暇 【その他休暇制度】 慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、有給休暇、生理休暇 |
| 福利厚生 | 社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）） 企業年金、確定拠出年金（401K)、団体生命保険、慶弔見舞金、 社員持株制度、定期健康診断、退職金制度、eラーニング、 チャット型医療相談サービス、保養所 |
| 選考方法 | 書類選考、（適性試験）、面接（複数回） リクナビ2023よりプレエントリー受付中  |
連絡方法
| お問い合わせ先 | 総務部 採用担当 〒101-0021 東京都千代田区外神田2-9-10 TEL：０３－６３８５－７２４０ |